YAMAHA YV100XG SMT Montaj Ekipmanları Elektronik Komponent Montaj Makinesi

YAMAHA YV100XG Elektronik Komponent Montaj Ekipmanları KGB-000 Hakiki Kullanılan Makine

YAMAHA YV100XG Elektronik Komponent Montaj Ekipmanları KGB-000 Hakiki Kullanılan Makine

Ürün Özellikleri:

0.18 sn / yongada yüksek hızda montaj (optimum koşullar altında).

IPC9850 koşulunda 16.200 CPH (0.22sn / çip) elde edildi.

+/- 50 mikron montaj hassasiyeti (mutlak doğruluk: μ + 3σ) Hataların ve kusurların yargılanması da dahil olmak üzere CSP / BGA'nın sürekli olarak tüm top tanıma.

0603 ila · 31 mm QFP arasında çok çeşitli bileşenlerin yerleştirilmesi.

Yeni nesil bellek modülü için idealdir.

Model: YV100Xg

PCB boyutları

M tipi: L460xW335mm (Maks) / L50xW50mm (Min)

L tipi: L460xW440mm (Maks) / L50xW50mm (Min)

Montaj hassasiyeti

Mutlak doğruluk (μ + 3σ): +/- 0.05mm / CHIP, +/- 0.05mm / QFP [Yamaha'nın standart bileşenleri kullanılırken

Montaj döngüsü süresi:

0.18 sn / CHIP, 1.7 sn / QFP [optimum koşullar altında], 1608 CHIP: 16.200CPH (0.22 sn / çip)

[IPC9850 koşulu]

Montaj için geçerli bileşenler:

0603 ~ · 31mm bileşenler, SOP · SOJ, QFP, konektör, PLCC, CSP, BGA

FNC kafası: Nakliye öncesinde PCB yüzeyinde izin verilen yükseklik: maks. 4mm.

Monte edilebilen bileşenlerin yüksekliği: 15mm.

* Belirli koşullar yerine getirilirse 6,5 ila 15 mm yüksekliğe sahip bileşenlerin montajı mümkündür.

Standart kafa: Taşıma öncesinde PCB yüzeyinde izin verilen yükseklik: maks. 6,5 mm.

Monte edilebilen bileşenlerin yüksekliği: 15mm.

* Belirli koşullar yerine getirilirse 6,5 ila 15 mm yüksekliğe sahip bileşenlerin montajı mümkündür.

Dış boyutlar L1,650mmxW1,408mmxH1,850mm

Main unit weight Approx. Ana ünite ağırlığı Yaklaşık. 1,600kg 1,600kg

1) Yüksek hızlı ve yüksek hassasiyetli çok fonksiyonlu modüler yerleştirme makinesi

2) 0.18 saniye / CHIP ultra yüksek hızlı yerleşim (en iyi durum) 16200CPH (tahıl / saat)

3) IPC9850 durumunda, yama hızı 16200CPH'ye kadar (0.22 saniye / CHIP'e karşılık gelir)

4) Montaj 0603 bileşenleri, ± 50 mikrona kadar tüm hassasiyet, ± 30 mikrona kadar tam tekrarlama hassasiyeti

5) 0201 (inç) mikro bileşenlerden 31 mm QFP büyük bileşenlerine kadar geniş uygulama yelpazesi

6) 2 yüksek çözünürlüklü çoklu görüş dijital kamera kullanma

7) Lehim topları kusurunun belirlenmesi de dahil olmak üzere CSP / BGA bileşenleri için sürekli lehim topu tanıma

8) YAMAHA patentli uçuş değişim memesi seçilebilir, bu da makinenin rölanti kaybını etkili bir şekilde azaltabilir

9) evrensel tip için en iyi seçimdir

10) Y ekseni, sol ve sağ uçlarda yüksek güçlü servo amplifikatörler ve yüksek sertlikte vida çubukları tarafından tahrik edilir.

Bu yeni geliştirilen tam sabit çift sürücü teknolojisi, hızlanma ve koordinasyonu hızlandırır

through both ends to drive and completes the acceleration function. hızlandırmak için her iki uçtan da hızlanır. Reduced positioning time. Azaltılmış konumlandırma süresi.

Kart boyutu M tipi: L460 * W335 (MAX) -L50 * W50 (MIN)

L tipi: L460 * W440 (MAX) -L50 * W50 (MIN)

Montaj Doğruluğu Mutlak Doğruluk (μ + 3σ): ± 0.05mm / çip, ± 0.05mm / QFP

Montaj hızı 0.18 saniye / CHIP 1.7 saniye / QFP, 1608 / CHIP: 16200CPH

Monte Edilebilir Bileşenler 0603-31mm Bileşenler, SOP / SOJ / QFP / Konektörler / PLCC / CSP / BGA

Boyutlar 1650 * 1408 * 1900

Toplam ağırlık 1600kg